MRSISystems推出适用于新应用的新型MRSI-HVM3P

时间:2019-02-11 07:57:54 来源:天后宫资讯网 作者:匿名



MRSI Systems(Mycronic Group)于8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI-HVM3高速贴片机平台,推出用于有源光缆(AOC)和管盒(Gold-Box)的新型MRSI-HVM3P型号基板芯片(CoC)之外的封装和其他应用提供优化的配置。

该扩展旨在满足客户的需求,并利用客户现场灵活的高速MRSI-HVM3平台的经过验证的性能,用于光电制造中通常具有高容量和高混合特性的其他关键封装应用。

新的MRSI-HVM3P是HVM3系列的重要扩展,配备了用于单盘或多盘输入的在线输送系统,系统的输送带输送船,夹具板,引线框架和毛坯。此配置针对AOC或类似的印刷电路板(PCB)芯片应用,盒式封装和夹具中的CoC进行了速度优化。该工艺包括共晶焊接,环氧钽粘合,UV环氧树脂分配和原位UV固化。

“我们去年推出的MRSI-HVM3非常成功。为了更好地服务于光电子,传感器和其他技术的客户,通过该平台的扩展,MRSI Systems现在不仅可以用于CoC,还可以用于AOC/PCB。其他关键工艺,如管材和盒子包装,提供灵活,高容量的贴片粘合解决方案,“MRSI Systems产品管理副总裁Yi Qian博士说。”这是MRSI致力于及时提供关键解决方案的另一个例子以满足客户需求的方式,“MRSI Systems总裁Michael Chalsen继续说道。

目前,MRSI-HVM3和MRSI-HVM3P继承了我们成熟的MRSI-M3系列的以下特性:局部加热,芯片翻转和自动调整共面焊接。这些功能对于400G接收器和硅光子学等新应用越来越重要。MRSI-HVM3产品系列提供业界领先的高速,高精度(小于3微米)和出色的灵活性,可实现真正的多工艺,多芯片,大批量生产。我们现在推出的MRSI-HVM3P基于去年的第一款MRSI-HVM3配置,具有双头,双键/共晶焊接站,集成的“零时间”工具更换,以及超快速共晶热台和多台 - 阶段并行处理优化,CoC,热基板(CoS)和基板(CoB)封装的优化配置。 (参见2017年8月14日的产品发布新闻稿)

MRSI Systems和我们的合作伙伴CYCAD Century Science and Technology将于2018年9月5日至8日参加在深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE)(展位## C66)并将参加ECOC(展位#:#577)意大利罗马,2018年9月24日至26日。

关于MRSI Systems

MRSI Systems是Mycronic集团的一个部门,是全自动,高速,高精度,灵活和多功能贴装系统的领先制造商。我们为激光,探测器,调制器,AOC,WDM/EML TO-Cans,光学收发器,LiDAR,VR/AR,传感器和光学成像产品提供中小批量生产的研发,直至批量生产。一站式解决方案。凭借30多年的行业经验和我们的全球技术支持团队网络,我们为各种级别的包装提供最高效的系统和组装解决方案,包括晶圆(CoW),基板(CoC),PCB和电子管盒。包。

关于Mycronic

Mycronic是一家瑞典高科技公司,致力于开发,制造和销售生产设备,以满足电子行业的高精度和灵活性要求。 Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的塔比,在中国,法国,德国,日本,新加坡,韩国,荷兰,英国和美国设有分支机构。 Mycronic(MYCR)在斯德哥尔摩纳斯达克上市。

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